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Advanced Materials (AdMat)

About Huntsman AdMat

Huntsman 사의 AdMat 제품은 aerospace, automotive, energy, industrial composites, adhesives, electronics, coatings, construction 등 다양한 분야에 적용이 가능하며, 실온부터 350℃ 까지 광범위한 service temperatures 를 가집니다.

Huntsman 사가 생산하는 Araldite^® 및 Tactix^® 에폭시 레진은 여러 산업 분야에 폭넓게 적용할 수 있도록 다양한 viscosities, functionalities, epoxy equivalent weights 를 제공합니다.

Araldite^® 에폭시 레진은 bisphenol-A, bisphenol-F, tetrabromobisphenol-A, phenol novolacs, cresol novolacs, amino phenol, methylene dianiline 및 isocyanuric acid 을 베이스로, Tactix^® 에폭시 레진은 bisphenol-A, tri(hydroxyphenyl) methane 및 dicyclopentadiene 을 베이스로 합니다.

아래의 Picture 1, Picture 2 를 통해 각각 다양한 타입의 레진들이 가질수 있는 최대 Tg 와 1,000 cP 의 viscosity를 가지는데 필요한 온도를 확인 하실 수 있습니다.

Aradur^® 경화제는 Polyamides, aliphatic amines, cycloaliphatic amines, aromatic amines, anhydrides 및 novolacs 을 베이스로 하며 liquid 타입과 solid 타입으로 제공됩니다.

Aradur^® 경화제는 모든 에폭시 레진과 함께 사용함으로써 광범위한 열적, 기계적, 전기적 특성을 제공합니다.

아래의 Picture 3, Picture 4 를 통해 여러 종류의 Aradur^® 경화제를 bisphenol-A 기반의 액상 에폭시 레진(i.e. Araldite^® GY 6010)과 함께 사용하였을때의 Tg 와 경화 온도를 확인하실 수 있습니다.

Arocy^® cyanate ester 레진은 bisphenol-E, bisphenol-M, phenol novolac 을 베이스로 하며 높은 유리 전이 온도(Tg = 170 - 350℃) 와 낮은 water absorption, 낮은 dielectric properties 의 특징을 가집니다. 또한 aerospace applications, high-speed circuit boards, electronic chip adhesives 와 encapsulants, 그리고 syntactic foams 등에 사용됩니다.

Kermid^®와 Matrimid^® 레진은 뛰어난 열 성능(Tg = 220 - 350℃) 과 ambient temperature 와 elevated temperature 양쪽 모두에서 우수한 기계적 특성 그리고 낮은 열팽창 계수를 가집니다.

Kermid^® 와 Matrimid^® 두 제품은 통상적으로 aerospace structures, high-speed circuit board substrates, high-performance adhesives 에 사용되며 polyimide 와 bismaleimide(BMI) 를 베이스로 합니다.

Araldite^® benzoxazine 레진은 advanced composites 와 high-performance coating 시스템을 위해 Huntsman 사의 제품 라인에 새롭게 추가 된 제품으로 특수한 열적, 기계적 그리고 전기적 특성을 제공합니다.

Bisphenol-A Based Epoxy Resins